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壓力傳感器模組Pressure Sensor Modules
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商品介紹

壓力傳感器模塊由圓形或方形PCB板載,PCB板的2面分別安裝有壓力傳感器(MEMS硅壓阻或陶瓷)和信號處理電路芯片ASIC, ASIC對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進行數字補償,輸出經過放大、校驗、溫度補償后的電壓信號,該信號以供電電壓為參考,正比于壓力輸入,模塊用核心芯片自主設計,國外代工。Pressure Sensor Modules combine modern MEMS or Ceramic sensor technology with flexible signal processing of an ASIC.The module has a calibrated, analoge voltage output.

 

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